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PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。電鍍鍍層厚度測試儀

XTU-4C專業性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。電鍍層分析儀

XTU-4C專業性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。電鍍檢測儀

XTU-4C專業性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。電鍍測試儀器

XTU-4C專業性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。電鍍分析儀器

PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。電鍍測試儀